도금 공정 중 도금층 두께를 비파괴 방식으로 확인합니다.
핵심 특징 (Key Features)
✔ 다층 도금 구조에 최적화된 XRF 두께 측정
Ni/Au, Cu/Ni/Au, Zn–Ni 등 다층 도금 구조의
각 도금층 두께를 비파괴 방식으로 정확하게 분석합니다.
✔ 반복 측정에서도 안정적인 결과
동일 시료에 대한 반복 측정 시에도
낮은 편차와 높은 재현성을 유지하여
품질 관리 기준 설정에 적합합니다.
✔ 정밀 국부 스폿 분석
미세 영역까지 정확하게 측정 가능한 설계로
부분 도금, 국부 도금 영역의 두께 확인에 유리합니다.
✔ 고전압·고출력 X-ray 설계
두꺼운 도금층이나 복합 구조 시료에서도
안정적인 조사와 신뢰도 높은 두께 분석이 가능합니다.
✔ 도금 두께 측정 전용 소프트웨어
도금층 구성 설정, 측정 결과 확인,
자동 리포트 출력까지 직관적으로 수행할 수 있어
현장 검사 및 반복 측정 업무에 효율적입니다.
실제 측정 결과 (Measurement Examples)
- PCB Ni/Au 반복 측정
- Fastener Zn–Ni 두께/조성
적용 분야 (Application Areas)
